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熱封制袋普遍應(yīng)用在日化產(chǎn)品包裝、食品藥品包裝等領(lǐng)域。由于在產(chǎn)品充填時(shí)包裝袋熱封處最容易出現(xiàn)泄漏，而且在 實(shí)際使用時(shí)包袋袋的損傷大部分也發(fā)生在熱封部分，因此 選擇合適的熱封材料以及熱封參數(shù)可以降低生產(chǎn)線的廢品率，并可有效提高包裝物整體的阻隔性能。

熱壓封合是用某種方式加熱封口處材料，使其達(dá)到粘流狀態(tài)后加壓使之粘封，一般用熱壓封口裝置或熱壓封口機(jī)完成。

熱合封口機(jī)包裝袋封口處無(wú)法封上的原因主要有以下幾種：

（1） 熱封溫度不夠

通常情況下，以O(shè)PP為里料的復(fù)合袋，當(dāng)制袋總厚度為80～90μm時(shí)，熱封溫度要達(dá)到170～180℃；以PE為里料的復(fù)合袋制袋總厚度為85～100μm時(shí)，溫度宜控制在180～200℃。只要制袋總厚度有所增加，熱封溫度就必須相應(yīng)提高。

（2） 熱封速度過(guò)快

封不上口還與封口機(jī)速度快慢有關(guān)。如果速度過(guò)快，封口處還未來(lái)得及熱化就被牽引輥傳送至冷壓處進(jìn)行冷卻處理了，自然達(dá)不到熱封質(zhì)量要求。

（3） 冷壓膠輪壓力不合適

冷壓膠輪上下各有一個(gè)，它們之間的壓力要適中，調(diào)節(jié)壓力時(shí)只需夾緊彈簧即可。

（4） 熱封薄膜質(zhì)量有問(wèn)題

封口封不上還與熱封薄膜質(zhì)量有關(guān)，如果復(fù)合里料電暈處理不均勻，效果不好，并恰好出現(xiàn)在封口處，肯定無(wú)法封口。這種情況很少見(jiàn)，然而一旦出現(xiàn)，產(chǎn)品必然報(bào)廢。所以在彩印包裝行業(yè)，是下道工序監(jiān)督上道工序，一發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，必須及時(shí)分析起因并加以解決。

如果封口處有水分、臟污，也會(huì)造成封口不牢。

總之，解決封合不牢問(wèn)題，一般可適當(dāng)提高熱封溫度，再降低熱封速度，同時(shí)加大冷壓膠輪的壓力。